上海凝博电子有限公司

机器特性

SIPLACE TX2i

SIPLACE TX2

 SIPLACE TX1

贴装速度(基准速度)

高达 96,000 cph

高达85,500 cph

高达44,000 cph

机器尺寸 (长 x 宽 x 高)

1.0 x 2.23 x 1.45 m

1.0 x 2.35 x 1.45 m

贴装头

SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar, SIPLACE TwinStar

元器件范围

0.12 mm x 0.12 mm to 200** mm x 125 mm

PCB 尺寸(长 x 宽)

50 mm × 45 mm to 550** × 260 mm (双轨)
50 mm × 45 mm to 550* × 460 mm (单轨模式)

供料方式

高达 80 × 8 mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器

耗电量

1.6 KW (配备真空泵 + 变频器)
1.2 KW (不配备真空泵)

耗气量

120 Nl/min (配备真空泵)

70 Nl/min (配备真空泵)

贴装头

SIPLACE SpeedStar

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

元件范围

0.12 mm x 0.12 mm 
to 8.2 mm x 8.2 mm

01005 to 50 mm x 40 mm

0201 to 200 mm x 125 mm

元件高度

4 mm*

11.5 mm

25 mm

贴装精度(3 σ)

25 µm

34 µm

22 µm

性能（基准速度）

48,000 cph

25,500 cph

5,500 cph

贴装压力

0.5 N to 4.5 N

1.0 N to 15 N

1.0 N to 30 N